业内首批12层HBM4E！三星放大招，股价飙升超6%

三星电子(005930.KS)在AI存储芯片市场再次推进产品布局。公司周五宣布，已开始向全球客户提供最新12层HBM4E高带宽存储器芯片样品，并计划根据客户需求扩展更多容量版本。

受消息提振，三星股价盘中一度上涨6.5%，截至最新交易上涨4%，报31.15万韩元。

HBM芯片是当前AI基础设施建设中的关键组件，被广泛应用于英伟达(NVDA.O)Rubin平台、谷歌(GOOGL.O)Ironwood张量处理单元以及其他先进AI加速器，用于满足处理器对海量数据高速传输的需求。

目前，三星电子、SK海力士(000660.KS)和美光科技(MU.O)是全球HBM市场的主要供应商。

三星表示，新推出的12层HBM4E芯片为行业首款同类产品，最高传输速度可达每秒16Gb，在能效和散热表现方面均有所提升。该产品采用第六代10纳米级DRAM工艺（1c DRAM），结合三星4纳米晶圆代工逻辑基底芯片制造。

在架构方面，HBM4E采用DRAM垂直堆叠技术，单颗芯片容量达到48GB，较上一代产品提升超过30%。三星同时计划推出8层32GB和16层64GB等不同规格产品，以满足客户多样化需求。

这是三星强化下一代AI存储器市场竞争力的重要一步。今年2月，公司已开始向客户供应HBM4芯片；仅三个月后再次推出HBM4E样品，显示其正加快新品迭代速度，以缩小与行业龙头SK海力士之间的差距。

今年4月，三星曾表示将在第二季度交付首批HBM4E样品，如今已正式兑现相关计划。随着AI服务器和AI处理器需求持续增长，三星的HBM客户已覆盖超威半导体(AMD.O)、英伟达和谷歌等主要科技企业。

三星电子执行副总裁兼存储器开发负责人黄相俊（Sang Joon Hwang）表示：“凭借先进的制造能力和前瞻性的基础设施投资，我们将继续推动全球AI存储器市场的发展。”

市场认为，此次产品发布有助于改善三星在AI芯片领域的竞争地位。此前，公司在向英伟达等客户供应先进HBM产品方面落后于SK海力士和美光。

近期，人工智能公司Anthropic在最新融资轮中将三星列为战略基础设施合作伙伴。Anthropic表示，公司融资后估值达到9650亿美元，并点名三星、美光科技和SK海力士为关键合作伙伴。其中，三星的逻辑芯片能力受到特别关注，也提升了市场对其未来获得更多晶圆代工订单的预期。

去年，三星曾宣布与特斯拉(TSLA.O)签署价值165亿美元的芯片供应协议。分析人士认为，随着台积电未来几年先进制程产能预计持续紧张，三星作为少数具备先进芯片制造能力的企业之一，有机会获得更多高端代工订单。

KB Securities-Jefferies研究主管金杰夫（Jeff Kim）表示，HBM市场具有明显的先发优势特征，率先完成产品认证并进入客户供应链的厂商通常能够获得更多订单。由于三星进入HBM3和HBM3E市场时间较晚，过去获得的订单规模受到限制。

他指出，如果三星顺利完成HBM4E认证流程，目前由SK海力士和美光主导的市场格局未来可能逐渐演变为SK海力士与三星主导，尤其考虑到三星拥有强大的制造产能。

根据研究机构Counterpoint Research数据，2025年第四季度，SK海力士占据全球HBM市场57%的份额，排名第一；三星市场份额为22%，美光科技为21%。