长鑫科技今日上会，科创板将迎“存储芯片巨无霸”

5月27日，长鑫科技集团股份有限公司将接受上交所上市审核委员会审议，冲刺科创板IPO。作为目前国内规模最大、技术最先进的DRAM厂商之一，长鑫科技此次上会，被视为国产存储产业近年来最受关注的资本市场事件之一。

根据招股书，长鑫科技此次计划募资295亿元，资金将主要投向存储器晶圆制造量产线技术升级改造、DRAM技术升级以及前瞻技术研发等项目。若顺利上市，这也将成为近年科创板融资规模最大的半导体IPO之一。

长鑫科技本轮IPO最大的关注点来自业绩爆发。公司预计，2026年上半年实现营业收入1100亿元至1200亿元，同比增长超过6倍；归母净利润预计达到500亿元至570亿元，同比增长超过20倍。仅今年一季度，公司营收已达到508亿元，净利润247.62亿元。

AI服务器需求正在重塑DRAM市场

长鑫科技在回复交易所问询时提到，人工智能算力系统对DRAM需求快速提升，是公司业绩增长的重要原因之一。随着全球AI数据中心建设持续加速，AI服务器单机内存容量显著提高，带动DRAM市场供需迅速收紧。

与此同时，三星电子、SK海力士、美光科技等国际厂商近年持续将产能转向HBM等高端AI存储产品，也导致传统DRAM市场阶段性供给偏紧。2025年下半年以来，全球DRAM价格持续上涨，行业景气度明显提升。

Omdia数据显示，按产能、出货量和销售额统计，长鑫科技目前已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。公司已完成从第一代到第四代工艺平台量产，并覆盖DDR4、DDR5、LPDDR5/5X等产品。

科创板“预先审阅”第一单

长鑫科技也是科创板首个“预先审阅”项目。公司IPO申请于2025年12月正式获受理，上交所在受理当天同步披露两轮预先审阅问询回复。5月18日，交易所进一步出具审核中心意见落实函，公司随后完成回复。

市场同时关注长鑫科技背后的产业链与资本版图。目前，兆易创新持有公司部分股份，腾讯投资、招银国际资本、国调基金等多家机构也参与过融资。部分A股上市公司则通过产业基金间接持股。

不过，长鑫科技也在文件中提示风险称，若未来AI对DRAM需求低于预期，同时全球新增产能集中释放，行业供需关系可能重新变化，进而影响公司业绩表现。